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测试服务
J9科技的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的失效分析服务。
J9科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书（CNAS认证）
可靠性测试：
| 项目 | 标准 | 应用 |
|---|---|---|
| 前置条件测试（PRE） | JESD22-A113 | 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境（包括升高的温度和湿度）的影响。该测试应在可靠性测试之前进行。 |
| 湿敏等级（MSL） | IPC/JEDEC J-STD-020 | 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏 |
| 温湿度测试（THT） | GB/T2423.3 JESD22-A101 |
评价产品长期承受湿度和温度应力的能力 |
| 温度循环测试（TCT） | JESD22-A104 GB/T 2423.22 |
评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力 |
| 高温储存测试（HTST） | GB/T 2423.2 JESD22-A103 |
评价产品长期承受高温应力的能力 |
| 低温储存测试（LTST） | GB/T 2423.1 JESD22-A119 |
评价产品长期承受低温应力的能力 |
| 压力锅测试（PCT） | JESD22-A102 | 评估包装的防潮性能 |
| 高加速压力测试（HAST） | JESD22-A110 JESD22-A118 |
评估非密封封装器件在偏压/无偏压下的耐湿性 |
| 回流 | JESD22-A113 | 评估回流焊过程中产生的热阻和影响。 |
| 老化 | GB/T 4587 | 访问器件长期承受电应力（电压和电流）和温度应力（产品因负载温升）的能力。 |
| 高温反向偏置（HTRB） | GB/T 4587 JESD22-A108 |
确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。 |
| 可焊性 | GB/T 2423.28 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 |
评估产品的可焊性。 |
| 电气测试 | JESD201 JESD22-A121 |
评估产品在长时间温湿度应力下的锡须生长情况。 |
| GB/T 4589.1 GB/T 4587 GB/T 4586 GB/T 4023 GB/T 6571 |
评估产品的电容量。主要针对分立器件。 |
失效分析：
| 项目 | 标准 | 应用 |
|---|---|---|
| 光学显微镜 | 检查样品外观，模具表面，裂纹，污染，划痕，氧化层缺陷等。 | |
| X射线 | 检查键合线，芯片连接和引线框架，空隙等。 | |
| * SAT | 杰德J-STD-035-1999 | 检查分层，包装裂纹，树脂中的模具裂纹 空隙，模具附着不良等。 |
| JUNO测试 | 二极管，晶体管，MOS或三端稳压器测试的半导体参数测量。 | |
| * IV曲线追踪器 | GB / T 13973-2012 | MOS，BJT或IC的半导体参数测量。与好的单位相比发现差异。 |
| 存托凭证 | TDR用于测量注入传输线中的脉冲的反射和时间延迟。故障点定位，阻抗测量，断路/短路测试。 | |
| DE-CAP | 去除化合物，裸露裸片，观察裸片或引线键合缺陷 。 | |
| 探针测试 | 观察模具的电气参数或特性曲线。 | |
| 火山口测试 | 去除焊盘区域的顶部金属层，然后观察衬垫是否损坏。 | |
| 离子铣削系统 | 机械抛光的精细加工，微小的裂纹和空隙（对于其他抛光方法而言是困难的）， 多层结构界面，耐磨性，很容易损坏。 |
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| 扫描电子显微镜 | 各种样品的平面图和横截面显微组织检查 多层样品检查和精确的临界尺寸测量 |
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| EDX | 对指定的微观结构，样品表面的分析元素进行定性和半定量分析。 | |
| RIE | 逐层检查/检查，例如蚀刻残留物，金属裂纹或破裂，氧化物缺陷和不良的通孔连接。 |
