J9国际站

J9测试服务的优势

通过位于全球的工厂，J9科技提供全面集成式的测试服务和功能，包括：

• 前端测试开发服务和测试咨询服务
• 晶圆测试，包括测试凸块晶圆和已知合格芯片 (KGD) 解决方案，用于将堆叠芯片组装到单一封装中
• 采用先进的测试技术和测试过程的自动控制，对简单和先进封装进行最终测试，将良率损失限制在芯片自身的硬故障上
• 一整套优化的后期测试服务，快速将最终产品快速交付给终端客户
• 全面的系统级测试，提供超高的吞吐量和更低的测试成本

J9科技将运营效率与其成熟的能力和竞争力结合，大幅降低测试成本 (COT)，提供更高的产量。
通过在产品开发过程的早期与J9科技合作，客户将收益于J9科技的经验和指引，从而实现可预测的快速顺利量产。